解析电镀镍和化学镀镍的主要区别

 01.化学镀镍层表面是极为均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，电镀过程中溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。

   02.电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。

   03.高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。

   04.电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。

   05.化学镀层的结合力要普遍高于电镀层

   06.化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如chloride等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。

   07.化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。

      化学镀又称为无电解镀(Electroless plating)，也可以称为自催化电镀(Autocatalytic plating)[1]。具体过程是指:在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。ASTM B374(ASTM，美国材料与试验协会)中定义为Autocatalytic plating is 'deposition of a metallic coating by a controlled chemical reduction that is catalyzed by the metal or alloy being deposited'。这一过程与置换镀不同，其镀层是可以不断增厚的[2]，且施镀金属本身也具有催化能力。

       化学镀中发展快的一种。镀液一般以硫酸镍、乙酸镍等为主盐，次亚磷酸盐、硼氢化钠、硼烷、肼等为还原剂，再添加各种助剂。在90℃的酸性溶液或接近常温的中性溶液、碱性溶液中进行作业。以使用还原剂的不同分为化学镀镍-磷、化学镀镍-硼两大类。镀层在均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性、装饰性上都显示出优越性。

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      由于化学镀镍层具有优秀的均匀性、硬度、耐磨和耐蚀性等综合物理化学性能，该项技术已经得到广泛应用，几乎难以找到一个工业不采用化学镀镍技术。据报道，化学镀镍在各个工业中应用的比例大致如下:航空航天工业:9%，汽车工业:5%，电子计算机工业:15%，食品工业:5%，机械工业:15%，核工业:2%，石油工业:10%，塑料工业:5%，电力输送工业:3%，印刷工业:3%，泵制造业:5%，阀门制造业:17%，其他:6%。世界工业化国家的化学镀镍的应用经历了80年代空前的发展，平均年净增速率高达10%~15%;预计化学镀镍的应用将会持续发展，平均年净值速率将降低至6%左右，而进入发展成熟期。在经济蓬勃发展的东亚和东南地区，包括中国在内，化学镀应用正在上升阶段，预期仍将保持空前的高速发展。